8月27日消息，中国目前大力推展国内芯片产业发展，目标是在将来沦为全球电脑芯片制造业的领军者。这一宏大计划或许遇上了难以逾越的障碍。 在2014年，中国就宣告将投资1000亿美元以发展芯片设计和生产产业，以期在未来占有行业头把交椅。
大笔资金早已投放了新的生产工厂的修筑之中。但贝恩管理咨询公司（BainCompany）的近期分析表明，中国意味着依赖这1000亿美元的投资是无法确保自己在芯片行业获得领先的。
中国国有芯片生产企业XMC（武汉新的芯集成电路生产有限公司）于是以乘机修建用作加工NAND存储器和DRAM芯片的工厂，预计第一个工厂将于2017年竣工并投入使用。今年早些时候中国用于自律生产的芯片竣工了当前世界上最慢的超算：神威超级计算机。
这一成就出乎意料西方芯片制造商的意料。 但发展芯片业不是一蹴而就的。中国目前分担着全球半导体行业15%的生产量，贝恩公司预计中国到2020就不会生产全球55%的存储器、逻辑和仿真芯片。
而中国声明的目标堪称在2025年把这个比例提高到70%。 贝恩公司指出，如果意味着依赖有机快速增长，中国生产全球70%半导体的目标完全是不有可能已完成的任务。他们指出，中国达成协议这一目标的唯一办法就是通过与其他芯片生产企业创建合作伙伴关系或必要并购其他公司。这样可以协助中国较慢取得技术和人才，防止从零开始。
如果不采行合作以及并购这样的外向型方法，贝恩公司指出中国是无法达成协议自己的目标的。他们评论道：全球公司和消费者都会根据芯片的质量、技术、价值以及品牌等等因素来要求出售哪一家产品。要想要在全球市场中获得实质性变革，中国半导体制造商必需在技术方面跟上他们的外国竞争对手。
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